特點與優勢
TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能，适用于各种应用环境，特点与优势如下：
· 導熱性能優秀，最高导热系数可达30 W/m·K，适用于各种应用领域；
· 充分排除器件間空氣，从而降低界面热阻。
· 極小縫隙應用場景，0.3 mm超薄无基材导热垫片可选；
· 低模量高分子彈性材料，超软材质，硬度可做到10 Shore OO；
· 可根據使用環境需求，多种形式产品可选，如玻纤增强，高电绝缘强度，单面粘性，低密度等；
· 產品尺寸可定製化選擇，标准厚度范围为0.3~5.0 mm可选；
